產品詳情
  • 產品名稱:非硅導熱膏

  • 產品型號:TGC400SF
  • 產品廠商:北川
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簡單介紹:
TGC4000SF非硅導熱膏是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。非硅導熱膏優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔,極大程度降低界面熱阻,可快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。 TGC4000SF非硅導熱膏除具有高導熱性之外,使用時亦不產生應力,在-45 至+150℃ 下穩定性高,并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求
詳情介紹:

TGC400SF非硅導熱膏又稱為無硅導熱硅脂或無硅散熱膏,無硅導熱膏TGC-SF系列是近年來突破性導熱材料,徹底解決傳統導熱膏滲油與龜裂變干等可靠度問題,

無硅導熱膏TGC-SF系列材料本身高表面張力,不外溢不干裂,且采用無硅膠配方,無硅氧烷揮發污染

特性

?良好導熱率,低熱阻,無硅油

?觸變性好,易操作

?低沉降,優異的化學及機械穩定性

?抗擠壓性好,長期使用可靠性高

?適用于絲網印刷等工藝

說明

TGC4000SF是用于高功率電子元件和散熱片之間的導熱脂。其優良的潤濕性可使其迅速填充界面的微孔,極大程度降低界面熱阻,可快速有效地降低電子元件的溫度,從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

TGC4000SF除具有高導熱性之外,使用時亦不產生應力,在-45 至+150℃ 下穩定性高,并具有極好的耐氣候、以及優良的介電性能。符合目前電子行業對導熱界面材料的要求。

典型應用

?通信設備

?網絡終端

?存儲設備

?LED燈具

?消費電子

?電源器件

包裝方式

?罐裝包裝

?包裝規格

重量:1kg/罐

倉儲

?倉儲有效期:12個月

?儲藏條件:

溫度:15℃ < T < 30℃

相對濕度:RH<70%

注:如有沉降現象可攪拌均勻,仍可使用


核心對應:信越G-751,信越X-23-7783D,道康寧TC-5121,道康寧TC-5026

產品特性:無硅氧烷成份,不揮發,無污染,不外溢,不干裂



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